Applied Materials

概述

半导体制造设备全球龙头，'芯片背后的芯片'——没有AMAT的设备就没有现代芯片工厂。

历史时间线

• 1967年 | Michael McNeilly在加州圣克拉拉创立Applied Materials
• 1970年代 | 开发首款商用溅射沉积设备
• 1992年 | 推出首位Applied Precision，进入化学机械抛光领域
• 2000年代 | 通过收购扩展产品线，成为全球最大的半导体设备供应商
• 2019年 | 因出口管制面临对华业务挑战
• 2023年 | AI芯片需求爆发带动设备订单激增
• 2024年 | 营收超270亿美元，在沉积、刻蚀、CMP等多个细分领域全球份额第一

商业模式

为半导体制造提供设备（沉积、刻蚀、离子注入、CMP、检测测量）和服务。客户包括台积电、三星、Intel等芯片制造商。收入周期性但长期受益于芯片需求增长。

护城河分析

技术领先（在多个工艺节点拥有关键专利）、客户粘性极高（芯片厂一旦采用某设备很少更换）、研发投入巨大、全球服务网络。与ASML、Tokyo Electron构成全球半导体设备三强。

关键数据

2024年营收约270亿美元，员工约3.3万人，研发投入约20亿美元，全球市占率在沉积和CMP领域超过50%。

有趣事实

• Applied Materials被称为'芯片制造的工具箱'——一台先进芯片需要经过超过1000道工序，其中约80%需要AMAT的设备。
• 公司早期创始人之一是一位意大利移民，他用借来的5000美元和车库里的设备开始了半导体设备生意。